后热可以被称为在组合件焊后加热的应用。后热包括焊后热处理(PWHT)、直接焊后加热(IPWH)、正火、淬火、回火(时效)。这些焊接装备处理的主要目的如下:
n PWHT:减少残余应力
n IPWH:去除扩散氢
n 正火:通过加热改善显微组织(例如用于容器的封头)
n 淬火:使用水、空气或雾使焊缝快速冷却变硬(例如用于轴表面)
n 回火(时效):淬火或焊后稳定显微组织
在这些热处理中,PWHT和IPWH是在焊接中最常用的工艺。其他后热处理用于一些焊接制造领域受限的应用。在PWHT之前,IPWH常用瓦斯火炬,在焊接完成后,当焊件仍然保持在预热温度,通过使用相对低的温度和较短的加热时间(250-350℃*0.5-1h)。IPWH减少扩散氢到适当的水平(比PWHT更高水平如图3所示)来阻止冷裂纹。
图3 2.25Cr-1Mo焊缝金属直接焊后加热和焊后热处理对消除扩散氢的影响
(预热和层间温度:200℃)
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